拜登政府的1.9万亿美元纾困案过关后，接下来将力推基础建设方案。摩根大通（J.P. Morgan，小摩）预测，基建案会在今年上半过关，有望注资370亿美元，奖助美国芯片商在美国制造研发。美国政府撒钱，不只当地半导体产业受益，在美国设厂的台积电也将分杯羹。
Barron’s 15日报道，全球芯片缺货潮，彰显当地生产的重要性，美国国会通过2021会计年度“国防授权法案”（National Defense Authorize Act，NDAA），提供刺激方案和补助金，帮助美国半导体产业当地生产研发。相关资金要从何而来？小摩芯片分析师Harlan Sur推测，拜登“重建美好未来”（Build Back Better）的基础建设案，会纳入专门款项协助半导体产业。
Sur团队预测，基建案会在今年上半通过，下半年开始拨款。估计刺激和补助金的总额将在350亿至370亿美元，其中180亿至200亿美元鼓励美国芯片生产，150亿至170亿美元补助美国芯片研发。
Sur认为，从NDAA内容看来，相关资金会优先发给美国境内IDM企业（integrated device manufacturers，垂直集成组件制造商），如英特尔（Intel）、美光（Micron）、德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体（Analog Devices Inc.）、安森美（On Semiconductor）等。有美国国防相关资格的企业也会沾光。另外，在美国运营的国际半导体巨头如台积电和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也会获益，不过受益程度较小。
美国政府撒钱，企业将大买相关设备，有助半导体制造设备商如应材（Applied Materials）、Lam Research等。
路透社15日报道，纾困案签署成法后，拜登当局要启动下一个庞大开支方案，接下来要砸钱修复美国桥梁、道路、机场，并要花费数十亿美元建造宽带网络等。白宫消息人士透露，拜登在本月国会演说，可能会勾勒出基建案概要，到4月再公布细节，让议员8月休会前能有数个月时间草拟方案。