SEMI（国际半导体产业协会）18日公布最新一季全球芯片厂预测报告（World Fab Forecast）指出，新冠肺炎疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续3年创下芯片厂设备支出新高的罕见记录迈进。这也是继2020年增长16%之后，包括2021年及2022年也预估分别有15.5%及12%涨幅。
SEMI全球芯片厂预测报告（World Fab Forecast）涵盖1,374家厂房和生产线，2021年或之后将开始量产（建成可能性高至低项目不等）厂房及生产线也包含在内。3年预测期间内，全球芯片厂每年将增加约100亿美元设备支出，最终将于第3年攀至800亿美元大关。全球协助合作遏止疫情持续蔓延之际，通信、运算、医疗及线上服务等产业受益最大，电子设备为骨干，需求出现爆炸性增长，上述产业也正是这波设备支出来源的最大宗。
报告指出，芯片厂设备支出历来有周期性，1~2年增长后，通常会有同期间降幅随。半导体业界上次出现连续3年芯片厂设备投资增长为2016年。之前是将近20年不见此至少连3年大涨的繁荣。1990年代中期，业界曾经历过4年期连续增长。
2021和2022年大部分芯片厂投资集中于芯片代工和内存部门。大幅投资推动下，芯片代工支出预计2021年将增长23%，达320亿美元，并在2022年持平。整体内存支出2021年有个位数增长达280亿美元，同年DRAM将超过NAND闪存，接着2022年将在DRAM和3D NAND投资推波助澜之下，出现26%显著增长。
功率和MPU微处理器芯片预测期内也将看到出色的支出增长，前者在功率半导体组件强劲需求拉动下，相关投资于2021年和2022年分别有46%和26 %增长；后者则随着微处理器投资攀升，预估2022年将增长40%，进一步助长这波涨势。
（首图来源：台积电）