全球芯片代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求，厂商经常被客户追着要货。近期，高通就因受限于芯片代工产能吃紧，加上三星德州奥斯汀芯片厂停工的冲击，5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上。就因高通手机芯片缺货，目前传出小米、OPPO等手机厂商的订单大量转向联发科。小米采用高通芯片比重，外传由80%降至55%，也使联发科发展备受关注。
据中国媒体表示，小米集团副总裁兼Redmi品牌总经理卢伟冰日前曾在微博发文表示，2021年的芯片缺货潮，不只是“缺”，而是“极度缺” 。高通除了核心处理器，其他通用芯片包括电源管理IC和射频类芯片都在缺货。OPPO副总裁、中国区总裁刘波接受媒体采访时也指出，因消费性电子芯片供应链毛利差，不像汽车跟工业控制类的芯片毛利较好，加上消费性电子价格竞争，对生态的影响导致供应短缺。重点是毛利差就使投资减少，加上汽车、IoT等需求上升，未来2~3年手机芯片供应会相当吃紧。
高通新任首席执行官Cristiano Amon接受媒体采访时也表示，芯片代工产能欠缺，已使芯片供应链半导体面临沉重负担。目前高通旗舰芯片骁龙888及多款芯片都是三星芯片厂代工，近期市场传出消息，三星自己的手机业务都因芯片缺货受严重影响，不仅中低端智能手机生产受冲击，甚至可能影响到2021下半年Note系列手机。可见三星的芯片代工产能紧缺到何种程度。雪上加霜的是，三星美国德州奥斯汀芯片厂因2月中旬暴风雪导致停工，一连串因素都加重高通芯片供应紧缺。
据三星消息，德州奥斯汀芯片厂主要采用14纳米、28纳米和32纳米制程技术。14纳米以生产5G手机用无线射频（RF）收发器、4G手机处理器、NAND控制芯片等产品为主。28纳米以上成熟制程产线生产OLED驱动IC、CIS图片传感组件、NAND控制芯片等产品。据市场研究及调查单位TrendForce资料，三星德州奥斯汀芯片厂约占全球12英寸芯片代工厂5%产能，受运行停摆影响，让全球智能手机2021年第2季产量减少5%。以5G机型而言，产量更可能暴跌30%。尽管三星想重启德州芯片厂，但至今仍未能有确定复工时间。
相比之下，IC设计大厂联发科天玑系列5G芯片由于一开始就与芯片代工龙头台积电密切合作，产能相较充足，并配套电源管理IC也很早就开始规划，2020年底就取得大量芯片代工厂力积电的12英寸电源管理IC芯片产能。加上联发科天玑1000系列之前在中高端市场获得成功基础，新推出的天玑1200系列也有与高通骁龙888 / 870等一较长短的实力。中国市场传出骁龙888功耗不如预期，加上缺货状况下，小米、OPPO等手机厂商开始大规模转单联发科。
据技术与市场研究调查单位《Counterpoint》统计，2020年第3季，IC设计大厂联发科登顶，成为全球最大智能手机芯片供应商，市场占有率达31%，领先市场占有率29%的竞争对手高通。只是，该单位之前也表示，2020年第3季所有出售的智慧手机中，17%是5G手机。预期2020年第4季出货的智慧手机，将有三分之一支持5G网络，目前仍为5G手机芯片龙头的高通，有机会2020年第4季重新夺回全球最大智能手机芯片供应商头衔。不过缺货状态下，市场预估高通重回全球最大智能手机芯片供应商的位置可能坐不久，很快又会被联发科替换。
联发科公布2月财报时指出，虽然2月工作天数较1月减少，因此2月营收金额较1月下滑7.87%，金额来到新台币325.53亿元。不过，金额但仍较2020年同期大幅提升78.66%，呈现淡季不淡。累计，2021年前2个月营收为678.86亿元，较2020年同期也同样大幅增长78.47%。预期3月工作天数恢复，加上市场需求依旧强劲，市场预估联发科首季将能顺利完成财报预测，并且带共2021年首季再创营收新高数字。外资最新研究报告表示，高通由于三星德州奥斯汀厂的因故停工，使得原本使用于5G手机的RF射频接收器产出产生冲击，推测估计一个月将有高达2,000万至3,000万个接收器难产，使得手机品牌商转单，让联发科获利而使出货量提升的情况下，预计2021年年获利将挑战近5个股本，目标价上修到每股新台币1,150元。
（首图来源：联发科）