英特尔（Intel Corp.）23日宣布要赴亚利桑那州打造两座全新芯片代工厂之际，公司还更新本会计年度财报预测，直指Q1获利有望击败市场原先预估，并将扩大跟台积电合作、争取苹果（Apple Inc.）等芯片代工客户。
英特尔23日决定大举扩展先进芯片制造产能，将斥资最多200亿美元，于亚利桑那州打造两座全新芯片代工厂，还打算跟既有第三方芯片代工伙伴（台积电、三星电子、格芯）扩大合作。
TheStreet.com、MarketWatch、ZDNet等外电报道，英特尔新任首席执行官格辛格（Pat Gelsinger）23日通过全球视频直播表示，代号为“Meteor Lake”、“Grand Rapids”的7纳米CPU将使用运算砖（tiles），并采纳台积电的生产能力。
格辛格并透露，“我们会为英特尔的芯片代工业务争取像是苹果（Apple Inc.）等客户。”
他说，新厂房已经找到一些客户，但不能公开。不过亚马逊（Amazon.com Inc.）、思科（Cisco Systems Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、微软（Microsoft Corp.）都支持英特尔提供芯片代工服务。
英特尔23日同时预期2021全年度的资本支出将介于190亿至200亿美元（高于分析师原本预测的146.9亿美元），非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余将达4.55美元，营收增至765亿美元。若排除闪存业务，英特尔预测2021年营收将达720亿美元（已于2020年将内存业务卖给Sk Hynix）。
市场原本预期，英特尔2021年Non-GAAP每股稀释盈余将达4.72美元，营收则达735.9亿美元。
英特尔还预测第一季运营表现有望优于先前预期。1月21日曾公布Q1财报预测：Non-GAAP每股稀释盈余、营收将达1.10美元、175亿美元。英特尔表示，预测强劲的PC需求有望延续一整年，但由于第三方零部件如IC基板短缺，营收恐受压抑。
英特尔23日于正常盘下挫3.28%收63.48美元；盘后大涨6.57%至67.65美元。
其他半导体设备厂的盘后股价同步跳高。半导体设备大厂应用材料（Applied Materials Inc.）、欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔（ASML Holding NV）ADR、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）、芯片检测设备制造商科磊（KLA Corporation）23日盘后分别大涨4.06%、3.76%、3.29%、3.68%。