英特尔（Intel）宣布斥资200亿美元新建2座芯片厂，并设立代工服务部门，与台积电较劲意味浓厚。法人认为，台积电芯片代工地位稳固。
英特尔首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）宣布一系列发展计划，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建2座芯片厂，预计2024年量产7纳米或更先进芯片，并设立代工服务部门，将为其他半导体厂代工制造芯片。
工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临表示，随着系统企业需求不断增长，全球芯片代工前景乐观，市场增长性可期，英特尔应有意分食市场商机。
英特尔过去曾投入代工领域，成绩并不理想，且近年来英特尔先进制程技术进展迟缓，已被台积电超越，杨瑞临认为，英特尔今天宣布一系列计划，并无法消除过去拓展代工市场成效不高与制程落后等疑虑，对英特尔这次抢攻代工市场保守看待。
法人表示，美国近来大力推动半导体当地生产政策，英特尔一系列计划应着眼于争取相关补贴优惠，对芯片代工市场应不会造成重大影响。
法人指出，台积电最大客户苹果（Apple）自2016年后决定全由台积电代工生产，便是希望能在稳定的制程良率下生产，且苹果自家设计芯片进一步强化双方合作关系。
至于超微（AMD）方面，法人表示，超微是英特尔处理器主要竞争对手，更不可能轻易委由英特尔代工。预期半导体产业生态应不会有大变化，台积电全球芯片代工龙头地位稳固。
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