汽车业最依赖的芯片厂“瑞萨电子”工厂日前发生大火，在全球车用芯片已经相当短缺的情况下可说是火上加油，包括丰田（Toyota）、日厂（Nissan）、本田（Honda）等在内的车厂股价均受此影响，大众汽车更指出，芯片短缺情形将持续至今年秋季，此外，原本瑞萨电子计划抽回台积电订单的相关计划也将延迟。
瑞萨电子大火发生在无尘室，日经：至少3个月才能恢复
瑞萨指出，上周五的大火发生原因是电镀槽因电气的电流过大导致起火。
根据《BBC》报道，消防员前后花了5个多小时才将火势扑灭。火灾造成的损失约是每个月48亿元新台币。
这次起火的工厂，是瑞萨电子位于日本东部茨城县的那珂工厂，该工厂专门生厂300mm半导体芯片，有2/3生产的都是一种控制汽车行驶、被称为MCU的半导体——也是这次车用芯片荒的主角，一辆新车大约需要数10个MCU。
根据英国Omdia的数据，瑞萨电子在MCU的市场占有约17%，与荷兰的恩智浦半导体的17.1%不相上下，德国英飞凌科技则占14.6%、瑞士的意法半导体为14.4%，美国微芯片科技占约12.7%。
瑞萨电子对外指出，那珂工厂重启生产需要1个月左右的时间，但瑞萨社长柴田英利也同时表示“存在不确定性”。
《日经新闻网》也指出，半导体生产工序多，“一般来说制造需要2～3个月，”因此《日经》预计需要3个月以上才能恢复生产。根据瑞萨的说法，目前大约还有1个月的芯片库存。
原本计划抽回台积电订单，被迫延迟
根据《WSJ》，此次起火的瑞萨工厂，刚好正是在十年前3月遭遇311大地震的侵袭的受灾工厂之一，导致该工厂停产了3个月左右，当时，瑞萨电子动员了数千人修复该工厂。
值得注意的是，原本瑞萨电子才在本月初表示，为更快速地满足客户需求，计划将原本外包给台积电的部分产品带回日本生产，但现在因这场大火，这项计划预计将被推迟。
BBC盘点车用芯片惨况，台湾旱灾入列
《BBC》也盘点了目前全球车用芯片短缺的惨况，除了瑞萨电子遭遇祝融，报道更点名，台湾的“旱灾”影响了芯片制造。
此外，美国德克萨斯州因严寒地天气关闭了当地的芯片制造厂，美国对中国电信公司华为以及芯片制造厂中芯国际（SMIC）等施加的贸易限制，也导致了其他中国公司储备了自己的供应货源。
（参考资料：日经新闻网、BBC、WSJ，首图来源：瑞萨电子。）