鸿海转投资的半导体设备厂京鼎正考虑赴美设厂。外媒报道，随着越来越多企业呼应美国政府要求，将关键零部件迁回美国生产；为此，京鼎正评估在美国设立第一座工厂。
日经亚洲评论报道，台积电、三星电子等亚洲芯片企业已经表示，将会在美国设厂或扩大生产，以应对美国对国安的疑虑，同时满足客户希望有更本地化供应链的需求。
京鼎主要业务是芯片设备生产模具和零件，并具备污染废水监控与关键设备技术，主要客户包括应用材料、台积电、美光等。而京鼎在去年11月便表示，内部已在研拟美国建厂计划，就近服务大客户。
对此，京鼎总经理兼首席执行官邱耀铨接受日经亚洲评论专访时表示，京鼎目前正积极评估在美国设立第一座工厂，不过目前尚未定案；如果计划落实，预期将从小规模生产的工厂开始，并且将在当地开发高端与先进的芯片工具与零部件。
京鼎首席财务官陈镇福则对日经亚洲评论指出，在美国兴建一座与台湾类似的工厂，成本至少增加2-3倍。同时，在美国建厂也有许多因素需考量，像是有没有足够且符合资格的劳工，以及客户是否愿意付出更高的价格等。
邱耀铨则补充，京鼎也未排除在台湾扩产，或是到新加坡、菲律宾或越南等东南亚国家拓展的可能性。总之，京鼎的计划在于实现“更平衡的生产足迹（More balanced production footprint），台湾目前的生产量约占15%，但在新厂自2022年开始增加产量后，将会提升至40%。未来不排除持续在台湾扩产，同时也会针对美国、中国等地制定扩产计划。
（首图来源：科技新报）