英特尔（Intel Corporation）首席执行官Pat Gelsinger周三（3月24日）接受Yahoo Finance Live专访时表示，芯片厂无法在一夜之间建造完成，半导体短缺现象可能需要几年时间才能获得解决。
Gelsinger说，从各个角度来看、世界正变得越来越数字化，正如英特尔所看到的、半导体需求非常强劲，从在家上班所需的笔记本到新车所需的新科技应用都得用上芯片。
barrons.com 24日报道，巴克莱（Barclays）分析师Blayne Curtis指出，基于亚利桑那州芯片厂的新资本支出规划，即便将美国联邦政府补贴纳入考量，英特尔提出的财报预测仍令人失望。
美银证券分析师Vivek Arya指出，Gelsinger没有提供任何证据证明、英特尔的最先进芯片制造能力可以达到或超越台积电。Jefferies证券分析师Mark Lipacis也指出，英特尔的芯片制造能力至少落后台积电2.5年、缩小技术差距的难度颇高。
IC Insights 3月16日指出，欧盟、美国以及中国政府若想扶植当地芯片业，5年内每年至少得砸300亿美元才有机会赶上台积电、三星电子。
华尔街日报24日报道，IC Insights在英特尔最新建厂宣布之前就已指出，2021年全球半导体业资本支出预估将年增14%至破记录的1,294亿美元。
Evercore ISI分析师CJ Muse指出，基于过去的失败记录，英特尔能否成功地成为芯片代工厂势必引起许多质疑，但英特尔23日揭示的计划显示、现有领导团队更加认真看待代工业。
芯片业开战、设备商受益
应用材料（Applied Materials, Inc.）首席执行官迪克森（Gary Dickerson）去年11月表示，人工智能（AI）有机会改变所有事物、影响所有主要产业与经济领域，释放AI潜能所需的科技演进将为应材创造出庞大商机。
半导体设备大厂应用材料24日逆势上涨4.06%、收121.10美元，创3月1日以来收盘新高。
欧洲半导体设备供应商艾司摩尔（ASML Holding NV, ASML.US）24日同步走高、上涨3.53%、收578.58美元，创3月1日以来收盘新高。
日本极紫外光（EUV）微影设备厂商Lasertec 24日大涨7.47%、收13,960.00日元，创2月22日以来收盘新高。
英特尔24日开高走低、下跌2.27%，收62.04美元，创3月8日以来收盘新低。
台积电ADR 24日开低走低、下跌5.16%，收108.96美元，创2020年12月30日以来收盘新低。