英特尔宣布启动IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度涉足芯片代工业务，为市场投下重磅炸弹。即便英特尔新厂规划于2024年投产，但英特尔身为集成组件厂（IDM），从与客户的竞争关系、产能调配弹性能力、先进封装布局及先进制程进度等四个方向来看，要撼动台积电芯片代工产业龙头地位，恐还有一段距离。
英特尔启动IDM 2.0，再次进军芯片代工
在英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger回炉的消息公布后，市场大多认为，技术出身的他，将以技术竞争优势，带领英特尔重返荣耀，委外代工政策也可能因此放缓。
如今，英特尔发布的IDM 2.0发展策略印证了外界的猜测，英特尔不只要在先进制程技术上持续推进，也将再度进军芯片代工产业，与台积电较劲意味浓厚，甚至外媒都直指，是剑指台积电。
英特尔曾于2013至2014年跨入芯片代工领域，但业务始终未能起飞，就声明收摊。对此，Pat Gelsinger则认为，过去在芯片代工业务上，英特尔有些半吊子，这次成立业务单位将会更专注。
2016年时，台积电创办人张忠谋曾形容，英特尔涉足芯片代工产业，只是把脚伸进池里试水温，相信英特尔会发现水是很冰冷的；当时，张忠谋也认为，英特尔在代工领域对台积电不会是很大的威胁，且芯片代工是台积电的中心意志，有坚决决心来抵御竞争对手的威胁。
英特尔是IDM，与客户有利益冲突
台积电从事芯片代工制造超过30年，相较英特尔，台积电身为纯芯片代工厂，多年来始终强调不与客户竞争，最大优势在于是“Everyone’s foundry”（大家的芯片代工厂），对客户来说，台积电没有竞争利害关系。
而英特尔此次再度进军芯片代工产业，即便为此成立新业务单位，并宣示该业务将争取像苹果这类型的客户，但英特尔身为集成组件厂（IDM） ，拥有自家品牌产品，与客户的利益冲突显而易见，对高通、博通、超微，甚至苹果等拥有竞争关系的潜在客户来说，在英特尔投片仍有疑虑。
除与客户间的利害关系外，集成组件厂的商业模式，也使英特尔在代工服务上，产能调配上不如纯芯片代工厂灵活；芯片代工厂拥有少量多样生产的特性，但英特尔这类IDM厂，习惯采取大量少样特性生产，产能调配弹性相对较低。
台积电有5纳米制程技术，比英特尔更有竞争优势
虽然在美国政府亟欲扶植半导体产业发展的政策下，从战略意义层面来看，英特尔有望取得美国客户订单；不过，苹果去年11月推出的Mac计算机与笔记本，搭载自研的M1处理器芯片，采用台积电5纳米制程生产，宣示与英特尔中止近15年的合作，在苹果以“拥有并控制自家产品的主要技术”为长期策略导向下，英特尔要再拿下苹果订单，恐怕也有难度。
据英特尔规划，2座新建芯片厂将在2024年投产，届时有能力生产7纳米制程芯片，虽然英特尔透露7纳米制程发展顺利，但进度仍较原先预期落后；反观台积电，除已在台湾量产5纳米制程外，2024年也将美国新厂采用5纳米制程生产，在先进制程技术上仍是稳占上风。
台积电已具备前后段生态系统，英特尔则缺乏后段经验
另一方面，台积电目前已由前段芯片代工服务，进一步搭配后段先进封装业务，提供客户一条龙的解决方案，集成SoIC（系统集成芯片）、InFO（集成型扇出封装技术）、CoWoS（基板上芯片上芯片封装）等3DIC技术平台为3D Fabric，以服务Google、超微等金字塔顶端客户的高端封装需求。
而英特尔则受限技术优化的出发点，目前先进封装相关应用仍以自家主力处理器产品为主，其他应用较少着墨，相较台积电已创建技术平台及生态系统，英特尔相对缺乏相关后段经验，这也将成为台积电的优势之一。