芯片巨头英特尔（Intel）准备斥资200亿美元，在美国亚利桑那州兴建两家芯片厂，并要接受芯片代工订单，震撼市场。韩媒指称，英特尔杀进芯片代工，对三星电子威胁较大，对台积电冲击较小。
BusinessKorea、韩国时报报道，24日英特尔首席执行官Pat Gelsinger发布“IDM 2.0”（垂直集成制造2.0）计划，要研发最佳产品，也要以最佳方式生产。此举可减少美国对亚洲芯片代工厂的高度依赖。
分析师指出，由于英特尔技术仍落后三星，短期内对三星冲击不大。然而长期来说，三星恐受重创。英特尔涉足芯片代工，对三星和台积电来说，三星遭受的威胁超过台积电。
首先，英特尔参战，表示市场大饼缩小。英特尔是芯片代工厂大客户，如果自行生产，三星整体订单将减。再来，英特尔打算替移动设备企业生产芯片，并有意替亚马逊（Amazon）、Google、微软（Microsoft）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）代工，这些厂商都是三星的重要客户。
除此之外，英特尔背后有美国政府撑腰，拜登发布行政命令，要检讨美国的半导体供应链，并要支持半导体在美生产。SK Securities分析师Kim Young-woo说：“高端芯片代工产业的技术门槛高，新加入者要有突出表现，机会渺茫。此刻英特尔在美国芯片代工厂中制造能力领先。英特尔工厂所当地，有望取得州政府的补助或税务优惠。”反观三星电子，有意扩大美国德州芯片代工厂，三星和德州州政府讨论了2个月，双方对税务优惠仍无法完成共识。
不愿具名的业界人士说：“说到底，英特尔芯片代工的成功关键是大胆投资和技术发展。三星电子副会长李在镕入狱服刑，长期而言，三星很难及时回应。”