作为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，稳懋手中囊括了全球超过7成的功率放大器市场占有；基本上，只要是智能手机，里面一定会有稳懋生产的功率放大组件，而只要是做射频通信组件的厂商，几乎都是稳懋的客户。
基于砷化镓制成的3D光传感组件VCSEL（垂直共振腔面射型激光），也是稳懋的重要产品。国际专业激光器大厂Lumentum原本仅给稳懋代工VCSEL组件，不久后也将把最新的光通信组件交由稳懋代工。稳懋可以说是从光传感到无线通信，再到光通信，通吃化合物半导体最高价值的市场。
化合物半导体，市场重要性提高
从GaAs（砷化镓）到GaN（氮化镓），化合物半导体在整个半导体市场重要性越来越高。虽然目前其产值仍然有限，但其背后代表的未来产业总产值却已经是天文数字，从手机、汽车、服务器，甚至未来卫星通信等，没有化合物半导体，这些产业都无法运行。
稳懋董事长陈进财接受《财讯》专访时表示，虽然现在市场上经常用第2代、第3代半导体概念区分不同化合物半导体材料，但实际上这些材料并没有替代效应，彼此特性和适合应用也不同，就如最原始的半导体材料，硅仍是现今半导体产业的绝对主流。
稳懋董事长陈进财（右）不做低毛利生意，仍将专注于通信领域；左为副董事长王郁琦。
陈进财强调，这些不同类型的化合物都会是未来半导体应用的重要环节，用第2类或第3类半导体来称呼比较适合。而化合物半导体市场随着电动汽车、移动通信甚至卫星通信等新形态应用的增加，需求也越来越大；但这类产品从上游材料、代工制造，到下游设计，技术难度都非常高；尤其是上游的材料部分，至今能稳定供应包含化合物半导体磊晶、基板的企业仍相当有限。
稳懋副董事长王郁琦指出，因为氮化镓没有自己的基板，必须附着于外来的基板上，最常用的就是蓝宝石、碳化硅及硅基板。而相较于宏捷科使用较低成本的蓝宝石为基板，稳懋则以碳化硅为基板，借以提高效率；不过，由于两者的晶格常数以及热膨胀系数都有一定程度的差别，制造出来的产品容易破裂或因热损坏，这导致第3类半导体通信组件加工困难，制造良率也低于一般硅制程。
“稳懋10年前就开始研究第3代半导体，3年前就开始交货。”陈进财说，第2代的砷化镓以低电压为主，适合用在手机上，但第3代的氮化镓可适用于大电压，相较于砷化镓可以输出更高频的波形，拥有更好的抗干扰能力，目前5G基站或者是卫星通信，甚至是自动化工厂内的互联网通信系统，基本都需要氮化镓才能完成。
拉高技术门槛，甩开后进者竞争
不过现在氮化镓的问题是是太贵，所以只用在高端基站或卫星里面，之后成本下降，用在手机里面可以实现更高频谱的支持、更小的芯片面积、以及更省电的通信功耗表现。
陈进财表示，以应用来看，不论是砷化镓，或者是碳化硅、氮化镓，都比传统的硅更适合用在功率组件；而因为功率组件的制造难度较低，尤其是小功率的组件，相关制造者多，成本也不断下降，所以现在也可以看到使用氮化镓的电源产品越来越多，价格也越来越便宜。
“但稳懋只会专注于通信组件，因为公司从成立以来就一直注重化合物半导体与通信组件技术研发。”陈进财认为，再加上通信技术门槛极高，需要极长时间的投入才能有所累计，不是花钱就能够得到成果，后进者想进这块市场难度极高，这能确保公司的稳定获利。
就整体市场而言，目前第3代半导体产值相对仍低，以稳懋的产能来看，目前800片芯片就可以满足大部分客户的需求，占稳懋营收也仅约5%；相较之下，砷化镓的产能达4万片。不过，陈进财强调，就增长率来看，稳懋2020年砷化镓整体出货增长为20%，但氮化镓产值年增长却高达50%。
随着5G与其他先进通信应用的起飞与普及，稳懋已宣布要在南科投入850亿元进行产能扩展的计划，第1期将支出26亿元兴建厂房，2021年就会开始动工。陈进财表示，完工后的产能将会较现在翻倍增长。
投入850亿扩厂，产能将倍增
除了氮化镓，稳懋也布局磷化铟材料的技术与应用。磷化铟虽然在电子迁移率稍逊于砷化镓，但却拥有比砷化镓更高的功率密度，这使得磷化铟成为新一代的5G毫米波等的功率放大器重要技术选项。同时，磷化铟在光通信中同样拥有极佳的技术优势，而这也是Lumentum之所以愿意在稳懋投产未来光通信组件的重要原因之一。
面对中国企业积极扩产，陈进财表示，中国政府投入了大笔资金发展第3代半导体，上游材料也有不少着墨，三安、海威华芯等都有一定的第3类半导体方案代工能力。然而，真正需要关注的是中国的芯片设计公司，就如同过去中国发展半导体时，下游芯片设计公司如雨后春笋般设立，产值增长惊人。
看好化合物半导体通信商机，稳懋投入850亿元扩张产能。