根据外媒引用市场研究机构《Omdia》的最新报告报道指出，IC设计大厂联发科2020年全年手机芯片出货量达到3.52亿，相较2019年增长高达48%，占全球市场的27%，首度超越高通的25%全年市场占有率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。而竞争对手高通，旗下骁龙系列手机芯片，2020年出货量为3.19亿。在出货量较2019年减少18%，全球市场占有率下滑至25%的情况下，将龙头位置拱手让出，退居第二。至于，目前全球前五大的手机芯片供应商排名，则依次是为联发科、高通、苹果、华为、以及三星。
2020年第3季就已经是单季手机芯片出货榜首的联发科，这次再接再厉，一举冲上全年手机芯片供应量的王者，原因在于自先前美国川普政府通过禁售令加强对中国华为的制裁以来，联发科2020年所推出的天玑系列5G手机芯片出货量就开始一直呈现上升态势。尤其，联发科不仅拿下了包括4G及5G的中端手机市场上的竞争优胜，并且不断的明显提升高端5G产品的品质，使联发科的手机芯片更具有市场竞争优势。
根据《Omdia》分析，联发科对高中低端手机芯片的完整产品线布局，是其手机芯片增长的关键因素。而且在获得中国品牌大厂包括小米、OPPO及韩国三星的青睐之后，来自中端与入门芯片的需求随之加温，更是推升销量的关键。其中，小米在2020年成为联发科的最大客户，搭载联发科芯片的手机出货量达6,370万支，其次为出货5,530万支的OPPO。而假如把realme也计算到OPPO的品牌其中，则OPPO使用联发科芯片的手机出货量更高达8,319万支。至于，本身有生产Exynos系列手机芯片的韩国三星，在过去一年来大幅提升了联发科手机芯片的采购量，2020年搭载联发科芯片的手机出货量达4,330万支，年增长高达254.5%。
《Omdia》进一步分析，当前全球智能手机芯片的出货量，在2020年将达13亿，虽相较2019年下滑7%，显示在疫情下整体略显衰退走势。但是，预期各大手机品牌在2021年大力推广下，包括中低价位5G/4G手机的需求，将可带动全球手机芯片出货的增长，整体表现预期将较2020年有明显的弹升。其中，随着新荣耀从华为分拆出来，加上华为无法取得Kirin芯片的生产，预期联发科会因此获得更多订单。加上智能手机在新兴市场的发展，还有5G手机逐渐普及的因素影响下，提供较廉价芯片选择的联发科，有望在2021年进一步的拉开与高通的差距。
(首图来源:联发科提供)