家登传抢进3大厂供应链,先进半导体市场扩大领先

传载方案商家登极紫外光光罩发送盒(EUV POD)成功抢进台积电、三星(Samsung)与英特尔(Intel)三大半导体厂供应链,在半导体先进制程领域扩大领先优势。

家登指出,自第一颗EUV POD推出至今已超过10年,近两年随着半导体先进制程成熟量产,在EUV POD方面多年布局逐渐迈入收成期。

家登表示,4月完成EUV POD全球关键客户最后一块拼图,扩大在半导体先进制程领域的领先优势,未来运营增长可期。

法人指出,台积电、三星与英特尔是全球半导体制程技术领先厂商,家登EUV POD应成功抢进台积电等三大半导体厂供应链。只是家登不愿评论法人的揣测,表示与客户签署保密协议,不便透露。

受益全球半导体厂持续不断增加资本支出,家登2021年第1季营收达新台币6.38亿元,较2020年同期增加超过四成,为历年同期新高水准。

(首图来源:家登)