白宫12日召开半导体与供应链首席执行官峰会，台积电、三星、英特尔、谷歌等19家公司受邀。日本媒体报道，美国想排除中国高科技，期待要在美国设新厂的台积电早日增强设备。
拜登2月下令强化半导体美国供应链
白宫将于12日下午召开半导体与供应链首席执行官视频峰会，将由白宫国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）与商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持。
日本时事通信社报道，半导体、汽车等19家公司受邀出席这场会议，包括台湾、韩国的企业。美国总统拜登（Joe Biden）2月下令强化半导体与其他关键领域的美国供应链。中国正急着培育国产半导体，美国期待加强在美国的半导体生产以与中国抗衡。
台积电与韩国三星、美国英特尔，科技龙头Google皆出席
受邀出席这项会议的企业除了台湾集成电路制造公司（TSMC）外，还包括韩国三星（Samsung）、美国半导体龙头英特尔（Intel）、美国汽车业巨头通用汽车（General Motors）、美国科技龙头谷歌（Google）母公司等全球主要半导体与科技大厂。
半导体广泛用于智能手机、汽车、现代化武器等，若供应链长期混乱，可能对产业竞争力、安全保障造成影响。
报道说，全球半导体生产集中于中国、台湾、韩国等亚太区域，美国拜登政府期待与日本等同盟国合作，重新调整依赖特定地区的情形。拜登政府与之前的川普政府一样，将中国视为最大的竞争对手，要排除中国高科技企业，也期盼将在美国设新厂的台积电、三星早日增强设备。
“日本经济新闻”之前报道，日本首相菅义伟与拜登本月16日将在白宫会谈，针对半导体供应链安全性，双方将成立工作小组，决定研究、开发以及生产上的分工合作事宜。