DRAM今年无论在手机、NB、服务器及消费性产品的需求全面增长，对DRAM消耗量增长，供给端又因过去几年各家DRAM大厂控制资本支出及库存低位，供给端增长有限，今年整体DRAM需求增长率大于供给位元增长率，估DRAM供不应求的情况已可直达年底，尤其利基型的DRAM更抢手，因供给商有限，DDR2及DDR3缺货更胜DDR4，利基型DRAM涨势更胜DDR4持续。
国际DRAM大厂以主流产品DDR4为主，若以比重来看，台系DRAM厂商拥有较多的利基型DRAM产能，尤其以华邦电占比高，南亚科DRAM产品，DDR2及DDR3占比重也有约30%；以便基型DRAM IC设计厂商，则以晶豪科为主。
华邦电表示，国际大厂将产能由DRAM转到CMOS领域，将利基型DRAM产能供给限缩，需求部分，去年因Wi-Fi 6大量量产，推动通信领域增长。随着车市回温，车用内存包括ADAS应用也需要利基型DRAM产品，消费性产品包括AIoT、游戏机，以及华邦电穿戴式产品如真无线蓝牙耳机领域，都有很大占比。
以价格来说，现货市场DRAM大涨六成以上，尤其DDR3涨幅已达七至八成，第二季合约价格已跟上，涨幅有双位数，但目前看来，现货市场DRAM目前涨势未歇，DDR3部分报价仍高于DDR4，有利推动第三季合约价格再往上。
南亚科第一季营收177.31亿元，毛利率29%，EPS 0.88元，南亚科预期，第二季价格仍有望逐月向上，第二季合约价也会优于第一季，出货量与第一季持平；华邦电第一季营收213亿元，年增长85%，目前也是产能满负荷，以目前月产能57K片来看，只能通过去瓶颈再增加1%~2%产能。
至于利基型内存IC晶豪科，晶豪科目前在合约以及现货市场比重约7:3，第二季合约价展开第二波上调，预计自4月开始，所以第二季营收增长幅度有望增加。