4月12日美国召开半导体产业的虚拟高峰会，美国总统拜登表示，美国将“积极”投资芯片业。科技业高层强调，美国处于“关键转折点”，若不加紧投资芯片，将冲击该国科技创新，打击全球领导地位。
日经新闻、CNBC报道，12日下午拜注销席半导体峰会，他说：“中国和其他国家没在等待，美国也没理由等待。我们会积极投资半导体和电池等领域，他们正这么做，我们必须跟进”。拜登称芯片和硅芯片是“今日的基础建设”，誓言要与企业领袖和两党议员合力通过2.3万亿美元的基建方案，内容包括拨款500亿美元，发展美国半导体业。
拜登同时表示，“此刻应展现美国实力，美国政府、产业、社区应团结一心，携手确保美国能迎接前方的全球挑战，而非继续衰落（slide）”。他强调美国准备好再次领导世界。
半导体虚拟峰会由美国国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、美国国家经济委员会主任狄斯（Brian Deese）召开，与会者包括19家企业高层，如台积电、三星电子、英特尔（Intel）、美光（Micron）、Goolge母公司Alphabet、HP、通用汽车（GM）、福特汽车（Ford Motor）等。
白宫新闻秘书Jen Psaki在例行演示文稿会表示，不期望半导体峰会能做出决策或宣布，这是持续的接触和讨论的一环，了解如何以最佳方式在长短期处理该问题。
拜登政府高度关注半导体，不只为了解决当前的芯片荒，更涉及美国的长期竞争力。上周英特尔资深主管Tom Quillin表示，该公司认为美国处于半导体生产的关键转折点。他说：“美国政府对半导体产业的投资方式，可能会决定科技创新的未来，以及美国的全球领导地位”。