根据市场研究及调查机构《IC Insights》最新统计数据显示，2020年总部位于美国的芯片企业，在垂直集成模式（Integrated Design and Manufacture，IDM）的芯片企业方面，销售额占全球市场占有率50%，以及无芯片厂( Fabless ) 的芯片企业，销售额全球市场64%占比的情况下，美国的半导体企业依旧拿下全球过半，达55%的芯片销售占比。而台湾则是排名第3，占比为7%，落后给韩国的21%。
报告指出，2020年美国的芯片企业销售金额占全球市场的55%，排名第1。其次是韩国企业，销售金额占全球市场的21%。台湾方面则是因为无芯片厂芯片企业的表现亮眼，销售金额达全球市场市场占有率18%的情况下，拉高台湾整体芯片销售市场占有率达到7%的水准。而台湾芯片企业的整体销售金额表现，较日本及欧洲的6%还要高出1个百分点。至于，中国芯片企业在2020年销售金额，则是占全球市场的5%。
报告分析指出，整体来说，美国芯片企业在IDM及Fabless两方面的表现都很平均，所以能一举拿下2020年全球芯片销售龙头。而韩国与台湾则正好相反，韩国的IDM实力强劲，台湾的Fabless的表现亮眼，因此各维持了两个地方的芯片出口表现。而日本与欧洲情况则与韩国相同，Fabless的产品出口占比极低，中国则与台湾类似，在IDM的表现几乎没有存在感。
报告进一步指出，亚太地区芯片的出口金额占比，虽然日本企业已经从1990年代的将近一半（49%），萎缩到2020年的仅有6%。但是其他地方，包括韩国、台湾、以及中国等地的崛起，仍将比例一口气由1990年代的不到4%，推进到2020年占三分之一（33%）。而这也正是这一次美国拜登政府举行半导体高峰会，不得不邀请韩国三星与台积电共同与会，商讨对策的原因。
（首图来源：英特尔）