韩国媒体传出，三星电子（Samsung Electronics）预料5月就会宣布美国投资计划。
Business Korea 19日报道，三星预料5月宣布美国第二座芯片代工厂的投资案、规模估计将达170亿美元。报道称，三星考虑的建厂地点有德州、亚利桑那州及纽约，目前德州奥斯汀（Austin）是最具潜力的候选地点。三星在美国、韩国平泽市的整合投资规模，预估将超过50万亿韩元。
根据报道，三星于平泽市的最新投资，预料今年下半公开，但基础建设已于2020下半年展开，预定明年安装半导体制造设备，2023年开始量产。
先前曾传出官方文件，直指三星考虑赴奥斯汀设立规模170亿美元的芯片厂，有望创造1,800个工作机会，并希望能获得至少8.06亿美元税务减免。
路透社2月5日报道，根据呈交至德州政府的官方文件，三星希望奥斯汀Travis郡能在20年间提供至少8.055亿美元税务抵减。三星公告指出，若确定在奥斯汀建厂，今年第2季就可开工，2023年第3季投产。
三星芯片代工厂的美国客户包括特斯拉（Tesla Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）及英伟达（Nvidia Corp.）。三星公告显示计划制造“高端逻辑IC”，为客户打造体积最小、速率最快的运算芯片。三星目前在奥斯汀已经拥有一座芯片代工厂。
三星已于奥斯汀芯片代工厂附近买下一处土地，面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩展美国芯片厂的预备动作。