半导体（芯片）短缺情况前所未见，日本硅芯片大厂SUMCO表示，涌入超过产能的硅芯片订单，自身和客户端（半导体厂商）没库存，考虑兴建硅芯片新工厂。
日经新闻17日报道，SUMCO会长兼CEO桥本真幸接受专访时表示，“自身从事半导体业界超过20年时间，芯片如此长时间呈现短缺前所未见。以8英寸硅芯片产品为主，涌入超过公司产能的订单。公司和顾客端皆呈现无库存状态。就用途别来看，逻辑用12英寸硅芯片短缺，更短缺的是大多用于汽车的8英寸产品。自去年秋天开始，汽车生产复苏、需求回温，进入2021年后供需呈现相当紧绷状态。”
桥本真幸指出，“当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅芯片的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将扬升。因此评估从头开始建造工厂、销售渠道的“绿地投资（Green Field Investment）时间已到来”。
桥本真幸上述言论也表明，SUMCO考虑兴建硅芯片新工厂。SUMCO自2008年以来的增产投资都仅扩张现有工厂的产能，并未兴建新工厂。
关于硅芯片市况预估，桥本真幸指出，“当前现有设备生产已满负荷。半导体市场即便不景气，也以年率6%左右的速度呈现增长，硅芯片也配合半导体增长，以年率5%~6%速度增产。增产设备接近极限，硅芯片供需恐持续紧绷”。
截至19日上午9点35分，SUMCO大涨3.98%至2,794日元；今年迄今SUMCO股价累计大涨约23.3%，表现远优于东证一部指数（TOPIX）同期间的上涨约8.7%。
SUMCO 2月9日财报资料指出，关于今后的硅芯片市场预期，5G／智能手机／数据中心需求带动下，逻辑用12英寸硅芯片供应不足情况恐持续；8英寸硅芯片部分，车用／民用需求急速回复，需求达媲美2018年的巅峰水准，预估供应不足情况恐持续至2022年左右。
日本半导体设备巨头东京威力科创（TEL，Tokyo Electron）社长河合利树3月接受日媒专访时表示，预估半导体市场规模将在2030年增至1万亿美元，看好半导体“大行情”（半导体需求长期呈现急增态势）数年内不会结束。