纷扰多时的车用芯片荒有解！台积电于15日说明会预期短缺的现象将于下季度大幅改善。法人认为，这段时间以来，前段芯片代工厂积极增加车用芯片投片量，待未来缺货问题纾缓后，后段封测订单有望随之增加，包括日月光、超丰、欣铨、京元电等封测厂，乃至导线架企业都将受益，且因车用产品毛利率较优，有望对获利表现带来正面帮助。
去年底爆发车用芯片荒，在海外客户求援下，芯片代工厂也以优先供应车用为首要考量，台积电于近次说明会中预期，在生产力提升的情况下，客户车用半导体组件短缺的现象将于下一季度大幅改善；而日本瑞萨电子也传来好消息，预期5月底前恢复产能，比原本预估的时间提早一个月，相关消息让车用供应链大为振奋。
封测厂在车用领域皆耕耘多年，以封装来看，目前车用芯片主要以成熟制程生产，普遍采用打线封装，其中日月光、菱生、超丰等拥有丰沛打线封装产能，自是订单大爆满；京元电、欣铨、日月光等近年也陆续获得车用测试制程认证。法人看好，受益IDM、芯片代工厂冲刺车用芯片，缺货问题纾解后，有望释放更多订单给后段封测厂。
此外，导线架企业也是这波车用商机爆发的受益者之一。顺德车用新品将于本季起陆续出货，预期今年车用导线架业绩有机会较去年增长超过两成，占营收比重也将自去年约三成回升到四成以上；另一功率导线架大厂界霖于4年前购并日本住友三家导线架工厂，车载产品开发能力即显著提升，将担纲公司今年业绩拼创高的重要推手之一。
整体来看，法人表示，远程、5G商机持续爆发，加上车用需求强势回归，目前封测供应链订单曝光率普遍达年底，今年业绩逐季走扬几乎成为企业的共识，且相关动能有望延续到2022年，明年也有好光景可期。