封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模块新应用，预估未来3到5年应用在Android系统SiP业绩目标超过10亿美元。
环旭电子积极布局SiP模块应用，董事长陈昌益指出，目前环旭SiP业务仍集中在少数客户和应用，看好未来5G、物联网、人工智能、自动驾驶等带动微小化模块需求，环旭设立微小化研发创新中心，加速创造新需求，针对不同终端产品，挖掘微小化模块新契机。
陈昌益指出，SiP量增可带动标准化，也可降低成本，通过设立微小化研发创新中心，应对未来电子芯片轻薄短小的功能性设计趋势。
环旭电子去年在大客户以外（Android客户为主）的SiP业绩规模约1.5亿美元，主要是Wi-Fi模块和穿戴产品用模块等，环旭预估今年SiP大客户以外业绩可到2亿美元，未来3到5年目标大客户以外的SiP业绩要超过10亿美元。
预期今年SiP运营动能，陈昌益指出今年积极维持微小化市场业务，看好智能手机和穿戴设备对SiP模块拉货力道；今年真无线蓝牙耳机、毫米波和超宽带模块用SiP出货需求看佳，去年电子代工服务（EMS）厂商在SiP业绩相对趋缓，预估今年可恢复增长。
预期今年环旭业绩表现，预估整体业绩增长目标15%以上，不过需观察原物料价格上涨带动缺料问题；至于人民币升值影响，环旭表示，美元营收占比约八成，通过美元汇率避险操作降低风险，但避险成本可能影响财务费用。
（首图来源：视频截屏）