针对当前芯片代工产能供应吃紧，使得各项半导体产聘供应纷纷上调价格的情况下，内存控制IC大厂群联也宣布，将自即日期全面上调全系列闪存控制芯片与模块。涨幅各产品线不一，涵盖范围以新订单为主，而此之前已接单但尚未交付完的订单，将个案讨论涨价幅度。
群联在发给客户的涨价通知中表示，非常感谢客户长期以来对群联电子的大力支持与信赖。近期，整体半导体供应链需求强劲，造成各种原物料供不应求价格上涨。上下游供应链包括芯片厂与封测厂等产能满负荷，并持续取消折让或涨价。在各类型控制芯片需求远超乎预期、再加上群联持续增加研发先进控制芯片投资，以满足全球伙伴与客户新技术的需求。因此，经审慎考虑整体运营状况，并为确保长期稳定供给伙伴与客户之需求，公司决定依照各产品线的供需状况进行产品价格调整。
群联进一步指出，近期看到半导体供应链涨价趋势如后，且预期2021年似乎没有缓和的趋势，包含：芯片厂8英寸及12英寸芯片代工价格、IC载板与IC封装代工价格、DRAM/SDRAM价格、PCB及Connector、MLCC等。
群联强调，群联已经竭尽所能吸收供应链涨价对所有客户的影响。然而，为确保后续供应充足，接受各半导体芯片厂封装厂与各项原物料价格上涨已是难免，请客户提早预估年度需求以确保供应无虞。如因以上调整给客户带来不便敬请谅解，也感谢客户对群联电子的大力支持及理解，群联电子将会一如既往为客户提供优质的产品和服务。
至于，针对确切的涨幅部分，群联的回应是因为要看每个客户的状况跟产品线的供需状况，所以没有确切的涨幅。另外，这次因为整个供应链都涨价，再加上整体需求不断上升。所以，整体涨幅不好预估。而部分产品涨幅甚至可能超过之前的预估。
(首图来源：科技新报摄)