封测厂同欣电今日举办法人说明会，总经理吕绍萍表示，第1季运营主要受到折旧费用的增加和产品组合的改变而衰退，预期运营，受益陶瓷基板涨价效应，再加上高频无线通信模块业绩旺盛，第2季预估业绩有望呈现个位数增长。
同欣电公告第1季营收31.41亿元，季减4.42%，年增60.83%；毛利率26.53%，季减3.41个百分点，年增1.87个百分点；营业利润率17.77%，季减4.06个百分点，年增1.91个百分点，税后纯利润4.79亿元，季减2.25%，年增76.1%，每股税后纯利润2.68元。
吕绍萍表示，陶瓷基板从去年第4季就有大幅增长，并受到电动汽车用LED头灯、植物照明应用的带动，客户持续要求增加产能，所以价格将会上调，有望带动第2季的毛利率提升，连带业绩有望呈现个位数增长。
吕绍萍指出，同欣电持续开发逆变器和车用充电等功率模块产品，也开发热电转换器等高功率模块新品，虽然芯片产能供应吃紧，但是目前高端产品的产能都没有问题，并看好今年车用图片传感组件（CIS）业绩会有增长。
桃园八德新厂方面，吕绍萍表示，目前预计明年第1季就会性间完工，然后逐步搬迁设备，但还需要获得客户认证，所以最快要到明年底才会正式投产，并贡献营业额，初期以混合集成电路模块和高频无线通信模块产线转移为主，未来也会视市场需求考虑创建车用图片传感组件产线。
预期今年运营，吕绍萍强调，今年三大产品线陶瓷基板、图片传感器、混合集成电路均可较去年增长，尤其随着车市持续复苏，陶瓷基板历经多年衰退，看好今年维持稳健增长，至于今年设备支出将略低于去年，但建厂支出相当庞大，所以可能使整体资本支出打破新高记录。
（首图来源：科技新报）