面板大厂群创致力推动双轨转型，宣布积极投入面板级制程先进半导体封装之应用。除积极推动与国际重要客户之生产策略商业结盟外，也集成前段导线层之上下游材料与设备供应链策略伙伴，共同发展面板级扇出型封装之关键解决方案。
群创在一年一度显示器盛事Touch Taiwan 2021除了展示最新全方位显示技术与展品，更于23日与展会共同举办“面板级扇出型封装国际趋势研讨会”，探讨先进半导体封装之发展机会与挑战议题，吸引更多先进、策略伙伴与厂商共同投入，以推进量产应用之进程。
群创指出，近年随着电子系统产品朝向轻薄短小、高效节能、多功能集成化，半导体制程将持续挑战微缩，群创以累计多年TFT LCD产业动能，通过独家TFT制程技术，有效补足芯片厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距。同时，群创将活化3.5代产线能量，其基板面积约为12英寸芯片之6倍大，可将面积使用率大幅提升至95%，进一步提供客户更具竞争力的成本及创造更大的利润价值，并可提供各种5G、AIoT智能应用等组件之封装需求。
为了实现面板级扇出型封装完成量产，群创构建面板级封装制程之结构应力模拟平台，并投入3.5代面板产线资源，配合材料与制程参数之设计，以克服大面积基板导线层制程之翘曲问题；并创建集成薄膜组件之多功能导线层电路模拟设计能量与制程技术，取代原本由表面贴组成件组合之电路，减少使用组件之数量且微缩封装系统尺寸，以差异化之设计扩大面板级导线层之竞争力与应用范畴。同时与策略伙伴合作开发全球最大基板尺寸之高均匀电镀设备与制程技术，搭载群创3.5代产线，完成低翘曲／高解析之面板级导线层技术，以实现全球第一条面板产线转型封装应用之成功案例。
群创总经理杨柱祥表示，群创几年前即思考如何让旧产线重生与转型，其中以TFT技术为基础的面板级扇出型封装技术，对群创的转型创新具有重大意义。未来将会集成内外部资源持续投入，并携手IC design、OSAT’s、IDM、Foundry及系统厂等合作伙伴，进行跨领域集成之技术创新，以构建面板级半导体先进封装之产业链。
(首图来源：科技新报摄)