半导体产能持续吃紧，芯片代工与IC设计厂涨价动作不断，第2季半导体产业景气将依然旺盛，法人预期，台积电、联电与联发科等多家半导体厂季营收有望创历史新高。
受益远程工作与远教学带动的笔记本及网通等需求强劲，加上5G及高性能计算应用市场持续增长，芯片代工厂台积电、联电与世界先进第1季产能满负荷，季营收都创下历史新高。
手机芯片厂联发科、网通芯片厂瑞昱、面板驱动IC厂联咏、内存厂晶豪科与单片机厂应广等多家IC设计厂，在客户需求旺盛及产品涨价效益发酵，第1季营收也刷新历史新高记录。
第2季在计算机、网通与高性能计算需求依然火爆，芯片代工产能持续吃紧，半导体业界多认为供不应求情况可能延续到明年，台积电预期未来18个月供应链将维持吃紧状态，英特尔（Intel）也认为缺货情况会延续2年。
台积电预估第2季营收将达129亿至132亿美元，将季增约1%，并续创历史新高。联电、联发科与单片机厂盛群等多家半导体厂法人说明会将于本周登场，法人看好联电等有望发布正面消息。
联电在说明会前，传出通知客户再次涨价消息，联电虽不评论市场传言，不过，联电转投资的盛群通知客户因芯片厂及封测厂近期将有另一波涨价，涨幅15%至30%，即日起暂停接2022年订单，证实了芯片代工涨价消息。
法人预期，受益代工价格上调与产品组合优化，联电第2季业绩有望更上层楼，季营收将较第1季再增加4%至8%，续创历史新高，毛利率也将逼近30%水准。
法人预期，联发科、联咏与瑞昱第2季业绩也有望同步增长，季营收将较第1季增加1%至5%不等，再创历史新高记录，第2季半导体产业景气将依然旺盛。
（首图来源：shutterstock）