美国半导体工业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）4月初合作发布研究报告，指出目前全球半导体供应链基于区域专业化，过去30年进步飞快、生产力大增、成本降低，但新供应链漏洞已出现，依赖政府解决。
Qorvo首席执行官兼SIA董事会主席Bob Bruggeworth认为，半导体对美国经济、国家安全和关键基础建设相当重要，绝对不可少；政府若支持、投资半导体制造和研究，有助于解决供应链的脆弱性，同时确保必要芯片在自己的国家中生产。
根据该研究报告，假设每个本地供应链完全自给自足作为替代方案，需要至少1万亿美元的增量前期投资，导致半导体价格将上涨35%~65%，最终导致消费者电子产品的成本提高。
半导体供应链若自给自足，芯片价格将上涨35%~65%。 （Source：SIA）
该报告还指出，区域专业化使得全球半导体供应链产生漏洞，其中一个地区占全球市场65%以上，都有潜在危机，恐因自然灾害、基础建设关闭或国际冲突而中断芯片供应。
此外，10纳米以下的先进芯片制造技术目前掌握在台湾（92%）和韩国（8%）手中，以极端假设来看，若台湾代工厂完全中断一年，恐使全球电子供应链停摆；若要永久避开这种危机，代价是至少花3年时间和3,500亿美元投资，才能在世界各地建设足够产能取代台湾代工厂。
报告建议，美国政府应制定市场导向的刺激计划，扩大美国的半导体制造能力及关键材料的供应，好比国防、航空等所需的高级芯片。
美国半导体产业协会首席执行官John Neuffer表示，全球芯片荒明显提醒出供应链中断的风险，以及美国政府需要迅速采取行动，投资芯片制造和研究领域。
（首图来源：shutterstock）