苹果（Apple）去年推出自家研发的M1芯片，也同步推出搭载这款芯片的MacBook Air、MacBook Pro，以及Mac mini，引起不小的市场关注度；而根据《日经亚洲》最新的消息的消息指出，由苹果（Apple）自家设计的下一代Mac处理器于本（4）月开始量产。
《日经亚洲》引述一名知情人士指称，Apple新的Mac处理器（暂定为M2芯片），出货时间预计最早会落在今年7月，并将搭载于今年下半年将发售的MacBook产品其中。
与M1芯片一样，这款Apple Silicon将会是系统单芯片（SoC）的形式，这意味着M2芯片势将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都集成在单一个芯片其中。该知情人士也指出，最终这颗M2芯片将会用在除了MacBook以外的其他Apple设备其中。
而M2芯片也将继续由台积电来制造，并将采用最新的半导体制程（5 nm 或称N5P）来生产，生产这一类的芯片至少需要耗时三个月的时间。
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