《日经亚洲》引述知情人士称，苹果新一代自研芯片已在本月进入量产阶段，采用台积电最新5纳米强效版制程（N5P），最快7月就能出货，今年下半年有望推出搭载新一代芯片的MacBook，凸显苹果积极推进“去英特尔化”的决心。
苹果新一代自研芯片M2采用5纳米制程
知情人士透露，目前暂称为M2的新一代Apple Silicon芯片同样是系统单芯片（SoC），除了下半年推出的MacBook外，接下来其他Mac系列和苹果设备都将采用M2芯片。
上述报道指出，新一代M2芯片将由台积电担任主要制造商，采用5纳米强效版制程（N5P），生产这类先进芯片组需要花费至少3个月的时间。
苹果自行设计的M1芯片去年底正式亮相，预计接下来需要花费2年时间才能完全取代英特尔（INTC-US）芯片组。
针对上述报道，苹果和台积电均拒绝发布评论。
苹果自研芯片，可能刺激其他计算机品牌商舍弃英特尔
研究公司IDC数据显示，新冠疫情迫使多家企业纷纷采取远程办公，带动Mac出货量在去年飙升29%，达2310万台，且苹果在今年第1季的Mac出货量也达669万台，较疫情前水平倍增。
IDC分析师Joey Yen表示，苹果下定决心取代英特尔芯片产品，有望帮助自家产品作出市场区隔。不过，苹果的策略转变是否会刺激惠普、戴尔和联想等PC制造商仿效，以高通或联发科设计产品来取代英特尔，仍有待观察。