芯片代工大厂联电28日公布2021年首季运营报告，总营收为新台币471亿元，较上季度的453亿元增长4%，较2020年同期的422.7亿元，增长了11.4%，为历史新高。本季毛利率为2 6.5%，归属母公司净利为新台币104.3亿元，每股普通股EPS为新台币0.85元，创下单季次高记录。
联电总经理王石表示，面对当前半导体零部件短缺的情况，联电持续地与客户、供应商、及合作伙伴紧密合作，以纾缓整体供应链的产能紧张状况。2021年首季市场对芯片的强劲需求，让联电所有厂区的产能全部满负荷，使得整体出货量达到237万片约当8英寸芯片。当季毛利来到新台币124.9亿元，比前一季度增长了15.2%，也部分反映了来自28纳米制程贡献的增长。而由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的连接芯片等有强劲的需求，使得第1季看到28纳米芯片出货量持续增长，导致来自28纳米的营收比前一季增加18%，占公司整体营收的20%。
此外，随着客户开始将联电22纳米制程技术集成到芯片设计中，联电也开始22纳米产品的出货，来满足客户的需求。随着本季开始会计确认来自22纳米制程的营收贡献，联电预见22纳米产品的设计定案(tape outs) 将会显著增加，进一步强化我们在22/28纳米的产品线，优化整体产品组合，并提升联电在芯片专工的市场占有率。
预期第二季，王石表示，市场需求的前景将持续超越供应面的能量，也将推升芯片出货量及以美元计价的平均售价。近来的市场动态让联电和客户有机会再强化以投资回应率为导向的资本支出策略，同时能够纾解供应链长期以来的产能限制。因此，联电董事会通过了一项投资案，将与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩展在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能。
王石强调，P6产能扩建计划预计于2023年第2季投入生产，规划总投资金额约新台币1,000亿元。包含联电稍早宣布，大部分用于购置邻近P6厂区的Fab 12A P5厂区设备的2021年资本支出15亿美元，在未来3年，联电在台南科学园区的总投资金额将达到约新台币1,500亿元。P6扩建计划以联电与客户间产品制程与产能保障的长期相互搭配为基础，确保新建的产能可以维持健康的产能利用率。期待利用联电在全球芯片专工市场中，包括28纳米OLED驱动IC等多个领域中所占有的领先地位，进一步强化联电在半导体产业的重要性，掌握市场未来新的商机。
(首图来源:科技新报摄)