芯片代工大厂联电28日宣布，将与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩展在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能，其总投资金额将达到台币千亿元，为联电少有的大规模投资。
联电表是，根据互惠的协议，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得P6未来产能的长期保障，同时也有助于联电在兼顾长期获利能力与市场地位的目标下稳健增长。P6产能扩建计划预计于2023年第2季投入生产，规划总投资金额约新台币1,000亿元。包含联电稍早宣布，大部分用于购置邻近P6厂区的Fab 12A P5厂区设备的2021年资本支出15亿美元，在未来3年，联电在台南科学园区的总投资金额将达到约新台币1,500亿元。
联电董事长洪嘉聪表示，联电的扩建计划遵循以投资报酬为基础，聚焦业绩增长、并持续保持获利能力的策略。同时，联电也不断探索创新的模式来强化客户的竞争力。多年以来，因为成熟制程的产能不再扩展而造成供需严重失衡，最近的市场动态让联电和客户有机会再强化以投资回应率为导向的资本支出策略，同时能够纾解供应链长期以来的产能限制。尤其，许多依赖12英寸和8英寸成熟制程的关键零部件，在IC供应链中占有至关重要的地位。综观这个趋势，让联电认知到联电在芯片代工服务的角色与定位正经历结构性的转变，需要有创新的双赢合作模式，才能缓解整个产业芯片短缺的问题。P6计划正是联电与客户通力合作的成果。我们很高兴引领这个新的产能扩建计划，与来自多样的客户群共同承诺，创造双赢。
联电总经理简山杰则是指出，这次P6厂区扩产的合作模式，让联电与客户创建长期的策略伙伴关系，确保所有参与伙伴的共同承诺与增长。P6扩建计划以联电与客户间产品制程与产能保障的长期相互搭配为基础，确保新建的产能可以维持健康的产能利用率。P6厂区将配备28纳米生产机台，未来可延伸至14纳米的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。此外，P6厂区的厂房建筑已经完工，相较于重新建造新的芯片厂，具有及时量产的进程优势。我们期待利用联电在全球芯片专工市场中，包括28纳米OLED驱动IC等多个领域中所占有的领先地位，进一步强化联电在半导体产业的重要性，掌握市场未来新的商机。
联电于1999年11月进驻台南科学园区，创建在台湾的第一座12英寸芯片厂。Fab 12A目前的产能为每月约90,000片12英寸芯片，P5在2021年开始装机后，将增加10,000片的产能。P6扩建计划装机完成后，将为Fab 12A再增加27,500片的满负荷产能，为联电获利的长期增长创造动能。联电在Fab 12A及其他厂区也规划陆续招募约1,000名员工，以履行国际级企业深耕台湾、放眼全球的承诺。
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