封测大厂日月光投控于28日举型线上说明会，并公布2021年首季财报，在封测市场需求持续增长，产能供不应求导致相关价格提升的情况下，业绩呈现淡季不淡的亮丽表现。其中，毛利率达到历史新高18.4%，税后纯利润则是来到新台币85.65亿元，虽较上季度减少15%，但却较2020年同期增加120%，每股EPS为1.99元。
根据财报显示，日月光投控2021年首季营收为新台币1.194.7亿元，较上季度减少19.8%，但较2 020年同期增加22.7%，为同期历史新高。毛利率来到18.44%，较上季度增加2.75个百分点，也较2020年同期增加1.8个百分点。税后纯利润为85.65亿元，较上季度减少14.7%，却较2020年同期大幅增长120%，也创同期新高，使得每股EPS达到1.99元。
2021年首季日月光投控的封测业务营收达到新台币737.67亿元，较上季度增加1.4%，较2020年同期增加11.42%。而因为受益封装价格上涨，封测业务的毛利率也拉升至24.4%，较上季度增加1.8个百分点，较2020年同期则是增加4.3个百分点。至于，在电子代工（EMS）业务部分，首季营收476.93亿元，较上季度减少39.74%、但较2020年同期则是提升45.73%。毛利率8.71%，较上季度与2020年同期略低。
至于，在从应用类别占营收比重来分析，在封测业务部分，汽车比重达36%，较上季度增加2个百分点，通信则达到50%的比重，计算机及消费性电子则是维持14%，整体而言，前10大客户占比重达55%。而在电子代工业务方面，通信占39%、消费性电子占33%、工业用产品为14%、计算机及存储则是来到7%、汽车电子占5%、其他为2%。而前10大客户占比重，则是达到80%。而针对2021年首季的资本支出，日月光表示，首季资本支出总额为4.71亿美元。其中3.37亿美元用于封装业务，1.18亿美元用于测试业务，1,100万美元用于电子代工业务，以及500万美元用于互联材料业务及其他方面。
而针对2021年第2季的预期，日月光表示，半导体封测业务在第2季的季增长将与2020年同期的季增长相当。而且，半导体封装测试在2021年第2季的毛利率将比第1季有所改善。至于，在电子代工业务部分，若以美元计价，2021年第2季将与2020年第3季水准相当，而电子代工业务营业利润率将略低于2020年的全年水准。
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