根据德国《商报(Handelsblatt) 》采访大众集团首席执行官Herbert Diess的说法表示，大众集团计划在内部设计和开发自动驾驶汽车所需要的高性能处理器，以及相关软件。而且，它还进一步的说明了管理未来车用电子所必需的一些零部件的发展策略。
报道指出，全球芯片缺货的问题已经持续了几个月，而且在短期内看不到舒缓的情况下，这给汽车产业带来许多的问题。至于，芯片缺货的主要原因，是在物流困难和市场规划不周的背景下，需求意外提升所造成的现象。而解决该问题的唯一办法就是增加产量。只是，因为包括电动汽车或驾驶辅助系统中电子组件的使用逐渐增加，而且未来几年对汽车的需求预计会大幅提升的情况下，要供应商短期解决芯片短缺的问题相当困难。例如，日前意法半导体已决定增加2亿美元投资，以满足不断增加的要求。只是，这最快要到2023年才能实现的情况下，大众集团决定自行进行芯片的开发。
报引导用Herbert Diess的说法强调，以现阶段的情况来说，汽车产业目前只能被动的等待供应情况的改善。这情况已经使得一些汽车制造商，将当前缺少芯片所带来的冲击预期，延长到秋季，这就显示第2季情况可能更加严重。所以，无论如何汽车产业的高层都必须准备改变它们对芯片供应依赖的情况，而这也正是大众集团想要进行的计划。也就是将一些处理器发展内部化，这预计将有两方面的效益。首先是更密切地监控供应链的阶段，随时灵活调整不足与供过于求。另外则是加强芯片与软件的集成，以应对未来的市场需求。
报道进一步指出，过去苹果和特斯拉的例子，就是将内部发展芯片，并且将应用集成在一起。因此，能够比任何其他竞争对手更快地开发软件升级，以应对市场的需求。然而，特斯拉不生产半导体，而是依赖外部供应商，就像苹果等消费电子大厂所做的那样，也免除了对芯片生产设备的重大投资。因此，Herbert Diess认为这两家美国公司是大众集团效法的标准。因为借由在半导体的设计上有更大的能力，则可以使汽车产业在竞争中不会落后。所以，大众集团虽不打算自行发展芯片生产，以生产自己的处理器。但就像苹果和特斯拉一样，大众希望借由专业知识，并开发专利，使其能随着市场需求而增长。
(首图来源：官网)