砷化镓芯片代工厂稳懋半导体7日董事会通过，在未来3年时间砸新台币100亿元，在南部科学园区高雄园区路竹厂构建芯片厂及周边相关废水、机电等附属设施，目标3年后量产。
稳懋今天公告南部科学园区高雄园区路竹厂的资本支出预算案，为应对长期运营增长所需，拟于南部科学园区高雄园区租地兴建厂房；不包含109年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款，预计将再投入100亿元，规划自110年起分阶段投资。
稳懋日前宣布取得南部科学园区高雄园区9.7公顷土地使用权，预计下半年开始盖厂，积极扩展产能，抢攻未来5G、6G以及电动汽车商机。
稳懋发言人曾经洲表示，目前设置3年后量产，第一阶段将兴建包括一栋芯片厂及周边的办公空间、废水处理、机电等相关厂务设施，大约需3年时间构建，投资金额100亿元。由于厂区很大，未来将视实际需求再启动下阶段产能扩展计划，资金来源将以自有资金或搭配银行融资应对。
稳懋半导体第1季受传统淡季因素影响，营收、毛利率、营业净利率均下滑，单季税后净利10.95亿元，较去年第4季减少14%，年减30%，每股盈余2.72元。
随着5G手机需求增温，稳懋4月总营收20.24亿元，月增1.77%、年增0.52%，稳懋预估，第2季营收预估较第1季增加低个位数（low-single digit）百分比；第2季毛利率预计介于约31%到33%（low-thirties）水准，产能利用率有望因营收增长优于第1季的80%。
（首图来源：稳懋半导体）