作为台湾指标性的半导体设备厂商之一，辛耘不但成功切入欧美市场，更要扩大制程应用的商机。研发过程中，又有哪些转型的布局？
“我们希望（自制）设备产能，今年底时能比去年增加50%。”乐观看待设备需求的前景，让辛耘企业积极扩展产能应对。在辛耘企业总经理许明棋（见下图）眼中，不只看见半导体产业的需求旺盛，让设备代理、芯片再生两大业务持续向上，更因近年自制设备的研发进入增长关键期，不但要在海外市场加速发展，更要进一步切入不同应用，扩大市场版图。
半导体设备整体的需求，高度受益于芯片代工客户的高资本支出。宏远投顾分析师翁浩轩指出，设备厂商从去年下半年就开始看见需求提升，“今年全球芯片厂的资本支出达到100亿美元的水准，半导体设备与材料都在增长。”
正因为市场需求火热，今年的辛耘，不但甩开去年受到疫情与美中贸易战的冲击，靠着全球数字转型所驱动的半导体需求，让第一季营收冲出9.57亿元的好成绩，比去年同期大增51.81%。 “今年整体景气的发展、终端用户对产品的需求，都非常好。”许明棋说。
自制设备拓海外布局欧美
运营成绩亮眼的背后，是辛耘制造、代理、芯片再生这三大产品线的同步增长。其中，从2003年开始布局的自制设备，如今不但打入欧美市场，更持续扩大湿制程以外的设备应用领域。
领头的产品，是“暂时性贴合及剥离设备”。这是14年辛耘与日本设备厂、美系化学厂的合作项目，“后来日本那边把技术转移给我们，就退出了。”许明棋表示。
辛耘会决定接手，在于看好这个专为IGBT（绝缘栅双极晶体管）高功率半导体设计的设备，有机会进一步跨入先进封装制程。 “但它一开始，还没有达到半导体的（精密度）水准。”如何让设备运行得更精准，许明棋指出，这便是辛耘团队的研发重心。
芯片代工产业人士就解释，由于半导体制程高度自动化、量产速度非常快，“控制都是在毫秒等级的，要非常精准、非常快。”而高精密控制正是辛耘的技术强项。
“我们采用新设计，有助于客户制程良率提升。”许明棋表示，接手与日本合作的研发项目后，仅用1年多的时间就完成设备改善，16年逐步切入欧洲与美国半导体大厂，“第1个客户大约半年就下单了，相较之下，过去有些客户甚至花了10年都没打进去。”他透露，除了设备品质符合客户要求外，与美系化学厂的合作关系，也是让辛耘设备得以加速获得客户青睐的重要原因。
这也成为辛耘跨进新应用的起点，“过去我们一直想要从湿式制程应用走出来，因为竞争太激烈。”靠着新设备跨出湿制程市场，并打入欧美客户，甚至切入韩系客户，许明棋看好在先进封装需求持续走升的趋势下，“这几年（的贡献）会非常好。”
（首图来源：shutterstock）