为了在芯片代工市场上与台积电竞争，而在移动处理器市场上与高通竞争，韩国三星电子13日表示，计划到2030年在非内存领域中投资171万亿韩元（约合1,511亿美元）的金额，以加快先进制程芯片代工技术的研发和生产线构建。而这金额也较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。
按照三星的规划，目标是准备在2030年之际超越当前的芯片代工龙头台积电。为此，三星也进行了积极的布局。先前，三星不仅率先在7纳米制程技术上引进了极紫外光曝光设备(EUV)，还计划在3纳米制程中采用新的GAA晶体管架构设计，这动作就是三星希望在先进制程上能有效领先台积电，并获得客户青睐。另外，对于这次提高投资金额，三星还补充表示，在生产线的构建上，其位于首尔南部平泽的第三条芯片生产线，将在2022年下半年完工。
事实上，2017年三星将其芯片代工列为了独立业务部门后，他们就开始在芯片代工业务上发展。在从7纳米向3纳米制程的发展过程其中，三星与台积电的竞争已经开始有了白热化的趋势。而且，在台积电宣布预计在美国建厂，并量产5纳米制程的消息曝光之后，三星也有计划在美国发展芯片制造业务，这显示双方不仅在制程技术上的竞争，也在市场发展上相互较劲。
根据《华尔街日报》先前的报道指出，三星正在考虑投资170亿美元在美国亚利桑那州、德克萨斯州或纽约其中之一创建芯片厂。而三星构建的芯片厂预计将于2022年10月投入运营。相较台积电亚利桑那州芯片厂的计划，预计2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年进行量产上，三星似乎是要抢先了台积电一步。根据三星的想法，抢先台积电一步量产，或许将能使得三星在美国拿到更多的订单，进一步扩大他们在芯片代工市场上的影响力。
另外，再就先进制程技术的发展上来看，在三星在2021年300亿的资本支出其中，同样包含了在先进制程方面的投资。例如三星芯片代工的韩国华城芯片厂已在2020年量产采用EUV技术的5纳米制程，平泽厂也将扩大5纳米制程的产能，以应对当前强劲芯片代工市场需求。还从5纳米的应用市场来看，未来AI芯片可能5纳米制程技术的最大市场。而且，靠考虑到成本和市场需求的情况，专用AI芯片或将成为先进制程的主要需求者。如此，伴随着下游终端产品不断向智能化方向深入，未来将会有越来越多的产品搭载体有AI功能的芯片，市场人士预估，这也为三星发展先进制程提供了良好的市场环境。
此外，台积电的产能满负荷或许也是三星芯片代工发展起来的一个机会。因为当全球致力于发展AI芯片的无芯片IC设计厂商都在寻找芯片代工厂的支持之际，台积电一家厂商显然不能完全满足需求。尤其，在全球芯片代工产能短缺的情况下，难免会发生一些转单的情况，而这也是三星推销自己芯片代工业务的好机会。但是，从目前三星在先进制程的发展中看，仍然与台积电之间还存在着一定的差距。因此，虽然就整个芯片代工市场的情况来看，高端制程的玩家已然不多，而三星作为其中的一份子，即使吃不到肉，但要如何沦落不到只市喝汤的地步，则未来花大钱投资的效果，就会是其中值得观察的重点。
(首图来源：三星官网)