韩国三星电子宣布将加码投资、计划在2030年前对包含芯片代工在内的系统半导体（System LSI）业务投资171万亿韩元，投资额将较2019年公布的数值提高近3成。
韩联社报道，三星电子13日宣布，将在2030年之前对包含芯片代工在内的系统半导体（System LSI）业务投资171万亿韩元（约16.6万亿日元），借此加快芯片代工工程的研发及设备投资。三星最新公布的投资额规模较2019年4月公布的金额（133万亿韩元）提高约三成（追加38万亿韩元）。三星在内存芯片市场为全球龙头厂，而在不包含内存的系统半导体领域上、目标也是成为全球龙头。
报道指出，三星最近2年来，积极和芯片制造企业、芯片设计企业、芯片材料或零件企业积极展开合作，不过和全球芯片代工龙头台积电（2330）之间的差距仍大。根据台湾调查公司TrendForce指出，2020年台积电以压倒性的54%市场占有率稳居芯片代工龙头，而三星虽位居第2位，但市场占有率仅17%，还不到台积电的三分之一。
报道指出，台积电也正进行攻击性的投资、借此回避来自三星的追赶。另外，英特尔也声明将扩大投资芯片代工领域，因此全球芯片代工市场的竞争正加剧。
日经新闻报道，三星于13日宣布，将在位于首尔近郊的半导体主要据点“平泽工厂”内兴建新厂房，预计将在2022年下半年激活生产，投资额预估将超过2万亿日元。平泽工厂目前有2栋厂房、其中第1栋厂房于2017年开始进行生产，而上述新厂将成为第3栋厂房。
报道指出，新厂将生产的品项，除了包含三星拥有四成市场占有率的内存，还包含使用于三星自家智能手机的CPU，以及帮高通、IBM等芯片代工客户生产的运算处理用芯片。新厂激活时的生产品项将视今后的订单、技术研发情况进行调整。
据报道，新厂将量产采用5纳米（nm）制程的最先进芯片，而三星芯片代工竞争对手台积电已表明将在2022年开始量产领先一个时代的3nm芯片，因此三星也正加紧研发3nm生产技术，追赶台积电。