台大携手台积电、美国麻省理工学院（MIT）研究，共同投入的超3纳米前瞻半导体技术研发，在新颖材料分项部分，与麻省理工学院(MIT)合作研究共同发布，首度提出利用“半金属铋(Bi)”作为二维材料的接触电极，大幅降低电阻并提高电流，突破了二维材料原本的缺陷，使其性能几与硅一致，有助实现未来1纳米以下、原子级晶体管愿景，本项研究成果获得刊登于国际顶尖学术期刊《Nature》的殊荣。
台大－台积电产学大联盟自102年开始推动，投入半导体前瞻技术研发，计划成效相当丰硕，其中第一期计划(102年至106年)累计81项专利申请(70件已获证)，培育硕博士生423位已有三分之二以上毕业，就业学生服务于产学研界，107年起执行第二期计划已迈入第三年，研发成果专利申请计有39件(1件已获证)，所培育硕博士生毕业任职相关产业超过100位。整体计划成果为台湾半导体产业在前瞻关键技术专利布局、新兴科技人才培育的贡献各界有目共睹。
本次由产学大联盟计划团队台大电机系暨光电所吴志毅教授、台大光电所毕业的周昂升博士与MIT毕业的沉品均博士共同合作研究，研发成果获得刊登于《Nature》期刊的亮眼成绩，是对产学合作研究团队的高度肯定与鼓励，这是场一流结合一流所产生的杰出产学合作研究成果。虽然目前相关技术还处于研究阶段，但该成果能替下时代芯片提供省电、高速等绝佳条件，未来有望投入人工智能、电动汽车、疾病预测等新兴科技的应用中，人们都能受益。
科技部致力推动基础及应用科技研究，已累计深厚科研能量。协助业界有效运用学校创新研发能量，进而带动产业之创新与竞争力，科技部自102年推动“产学大联盟”计划，通过业界出题、学界解题，鼓励顶尖产学团队结盟，聚焦下时代产业前瞻技术研发，让台湾优势产业持续维持世界领先地位。
产学大联盟吸引具产业代表性之企业台积电、联发科、长春集团、广达、中华电信、中钢等参与，累计吸引业界投入研发经费25.89亿元，研究领域涵盖前瞻半导体、高值化钢铁制程、绿色化工、5G无线/宽网及先进移动通信技术等。自102年至110年4月，累计研发成果衍生申请专利561件，共培育硕博士生3,483人次，促进毕业后投入相关领域业界1,210人，有416人直接任职合作企业。
其中，台大－台积电团队可说是产学大联盟的模范生，自计划推动起即合作投入“7-5nm半导体技术节点研究”，107年继续投入第二期“超3纳米前瞻半导体技术研究”，双方合作迈入了第8年，科技部补助计划研究经费达4.9亿元，长期支持先进研发设备及研发人才培育等资金，不仅促进各面向半导体技术研究有长足的发展，更助台大、台积电双方创建优良稳固的产学合作模式与默契。