根据《路透社》的报道，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer在美国时间周二晚间公布了修改后的两党立法，正式批准了520亿美元的资金，以在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研究。
之前，《路透社》曾经报道指出，参议院本周将在一份长达1,400页的修订法案中，纳入紧急资金提案，该法案将花费1,200亿美元用于美国的基础和先进技术研究，以更积极与中国竞争。对此，Chuck Schumer表示，美国制造业遭受到了芯片短缺的严重打击。因此，我们根本不能依靠外国来生产芯片，而这项修正案也将确保我们未来不必这样做。因此，在新通过的法案其中，包括了495亿美元的紧急补充拨款，以资助2021年《国防授权法》中所包括的芯片条款。
先前，美国总统拜登就已经呼吁国会，提供500亿美元的资金来促进半导体生产和研究。而支持该项呼吁的支持者表示，在1990年代，美国在半导体和微电子产品的生产占了全球37%的比例，但如今则只有12%的半导体是在美国生生产机制造的。因此，根据新发布的法案指出，美国的经济和国家安全迫切需要资金援助，以迅速实施这些关键计划。另外，中国正积极投资超过1,500亿美元的资金用于半导体制造上，以便使他们能够控制这一方面的关键技术。
报道进一步指出，在新通过的法案其中，包括390亿美元的生产和研发奖励措施，以及105亿美元用于创建包括美国国家半导体技术中心，美国国家先进封装制造计划，还有其他研发计划在内的计划。该法案另外含有包括15亿美元的紧急资金，以帮助西方国家在5G通信市场其中替代中国设备提供商的产品，尤其是针对开放型架架构（OpenRAN）的开发，而这方面也获得了得到美国电信运营商的支持。
Chuck Schumer最后强调，美国必须在许多方面应对来自中国的日益严重的威胁，尤其是在尖端科技技术竞赛中。而如果美国不大胆向前，就会冒着失去几百万个高薪工作的风险，这对美国来说将会是个严重的冲击。
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