外资投资报告指出，先前市场供不应求的触摸暨驱动集成芯片（TDDI），接下来可能随着全球智能手机市场需求减缓，整体需求下降而不再如先前吃紧，将造成对价格相对敏感的渠道市场产品价格面临修正。制造商部分，对市况反转应会较具弹性，相较较渠道市场价格冲击较小。整体来说，虽然整个市场需求增长不再，但预期结构性的供应压力情况仍存在。
报告指出，TDDI供应商联咏、敦泰、Chipone为三大，因具技术、芯片采购、AMOLED DDI组合优势，联咏最被看好。联咏曾表示，目前TDDI市场的需求约每年7亿颗，渠道市场预估有5,000万到6,000万颗需求量。联咏出货市场占有率约40%~50%。渠道市场Chipone是最大宗供应商，其次才是敦泰、联咏、其他供应商。
因缺货TDDI连续4季价格上涨。以联咏为例，TDDI出货价格翻倍增长，低端产品涨幅更大。不带RAM的TDDI产品，价格从2020上半年每颗1.2~1.3美元，上涨到每颗2.5~3美元。产品上市到渠道市场后，更飙涨至每颗8~10美元，是制造商出货价3~4倍。这情况随目前智能手机出货疲弱，预估价格会在2021年第3季会修正。
智能手机出货疲弱原因在全球疫情反扑，东南亚及印度市场严重冲击需求，预估至少10%~20%。包括TDDI产品经销商或贸易商对市场需求减缓，未来下单订购会逐渐趋于保守。预估渠道市场交易会大幅下滑，导致产品价格上涨情况不再，且最快6月或2021年第3季头一个月就会市场价格大幅滑落。
原始供应商的价格变化，因先前市场供应吃紧，市场智能手机厂商没有机会创建安全库存，虽然现在市场需求较少，但仍有回补库存的需求。预计2021年第3季的需求较上一季持平，但仍较2020年第4季到2021年第1季需求有个位数百分比增长，价格变化较渠道市场小，持续保持结构性供应吃紧。
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