苹果（Apple）去年底宣布与英特尔（Intel）在Mac处理器分手后，进一步宣布，将在未来两年内，将所有Mac产品处理器全部过渡到自家设计的Apple Silicon。 《彭博社》最新报道指出，苹果除了未来新版Mac Pro搭载Apple Silicon，新版Mac Pro最多将搭载40核心。
除了去年底推出的M1 Mac mini，《彭博社》也指出，苹果正在开发更高端的Mac mini产品。另外，苹果注意到市场对Mac产品需求暴增，因此也计划今年夏天推出重新设计的MacBook Pro新品。
《彭博社》知名苹果产品爆料记者Mark Gurman指出，他已掌握新版的Mac Pro与Mac mini，除了都将搭载苹果自家设计的Apple Silicon芯片，还有一些其他的产品细节。
Gurman指出，新版Mac Pro最多将会拥有40核心；重新设计过的Mac Pro代号为Jade 2C-Die与Jade 4C-Die，这意味新版Mac Pro将推出20核心与40核心版本。
虽然与其他Mac产品相比，Mac Pro显得较神秘，但根《彭博社》先前的报道，新改款的Mac Pro将是现有产品尺寸的一半；Gurman最新报道也重申这件事，他认为，新版Mac Pro看起来会比现有产品小。
Gurman也指出，苹果一直在开发功能更强大的Mac mini，机身后方的连接端口也会比现有产品更多。
至于新改款高端MacBook Pro，Gurman则认为，苹果将推出两种版本，并搭载不同芯片，两款新品代号分别为Jade C-Chop、Jade C-Die。
（首图来源：科技新报）