美国商务部举行半导体视频峰会，受邀与会的芯片代工厂台积电会后发布声明表示，今年单片机（MCU）产量较去年提升60%，以解决当前的车用芯片短缺问题。
为了支持全球汽车产业，台积电指出，公司已采取前所没有的行动，包括重新调度其他产业客户的产能，这些客户因素字转型加速进行正承受强劲需求压力。
台积电表示，2021年MCU的产量将较2020年提升60%，较2019年疫情大流行前的水准提升30%，并将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
预期未来，台积电指出，现代化Just-in-Time供应链管理，并在复杂的供应链提高需求可见度，应较能避免未来出现这类供应短缺现象。
（首图来源：台积电）