目前芯片荒,移动处理器大厂高通(Qualcomm)先前也传出供货状况受影响的消息。高通表示,目前正运用高通的市场规模与全球供应链,应对整个产业面临的半导体供应紧缩。芯片荒预计2021年底可获得纾解。
高通20日发布新一代Snapdragon骁龙7系列778 5G移动平台,以及5G M.2参考设计时,面对媒体记者提问芯片荒后表示,半导体整体供应紧缩,涉及所有产品线,不只单一产品,这也代表高通所有业务都处于需求大于供给的状态,这是个好万亿头,使高通对公司未来增长充满信心。
高通还强调,随着加速联网和边缘运算规模扩张,看到市场针对公司所有技术和业务抱持前所没有的需求,高通正运用市场规模与全球供应链,应对整个产业面临的半导体供应紧缩。因此高通能支持供应商的产能规划。高通是少数率先采购多重供应来源的公司之一,并多次完成产品开发蓝图,代表高通对未来乐观。
高通在上述利基条件支持下,预期芯片荒到2021年底将得到实质性改善,并于2022年准备就绪。
(首图来源:科技新报摄)