国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸芯片厂预期报告（Global 200mm Fab Outlook）”，指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸芯片厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新记录。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，芯片制造商将增设22座8英寸芯片厂，满足5G、汽车和物联网（IoT）等高度依赖模拟、电源管理和显示驱动器集成电路（IC）、功率组件MOSFET、单片机（MCU）及传感器技术等设备不断增长的需求。
2013年至2024年8英寸芯片已安装产能和芯片厂数量。 （Source：SEMI）
报告指出，8英寸芯片厂设备支出历经2012年至2019年于20亿至30亿美元之间徘徊，2020年突破30亿美元大关后，2021年将更上一层楼，来到近40亿美元。支出大幅增长反映的是半导体产业积极克服芯片短缺的现况，而全球8英寸芯片厂使用率持续处于高位，正全速运行中。
同时，报告也显示今年芯片代工厂将占全球芯片厂产能50%以上，接着才是模拟的17%以及离散/功率的10%；以区域来看，2021年8英寸芯片产能则由中国占比大多数，占比18%，其次是日本和台湾，各有16%。预计到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以上，接着依次为离散/功率（21%）、模拟（15%）、微机电MEMS和传感器（7%）。
（首图来源：shutterstock）