据日媒《日刊工业新闻》昨日(26日) 报道，日本政府建议全球最大芯片代工厂台积电与SONY共同投资1万亿日元，合资兴建日本首座40纳米(nm) 以下半导体工厂，预估将会生产于汽车、产业机械、家电等使用的20–40 nm半导体产品。对于以上计划能否成功实施，关键在于日本政府能否大幅扩张补助金等援助对策。
报道指，在设立工厂的构思方面，Sony与台积电预计会在今年内成立制造半导体的合资公司，由台积电主导，Sony以外的日本企业也欢迎出资。前段工程工厂计划兴建于Sony熊本县的图片传感器工厂附近。此外，Sony也将负责土地、厂房等设施；而台积电则负责制作过程，消息也指，未来后段工程工厂也预料会在熊本县兴建。另外，全球芯片短缺引致汽车制造大受影响，日本汽车制造业本月公布了2020会计年度报告中，芯片短缺的话题最受关注。丰田 (TOYOTA) 本月向外宣称，由于半导体短缺的关系，在日的2座工厂将于6月暂时停工，影响2万辆汽车。同时，台积电对日本的车用芯片市场似乎抱有期待。因为芯片短缺而被迫减产的汽车车厂以言，日本有新工厂将会大大减轻供应链风险。
另一方面，日本执政的自民党成立了议员联盟讨论半导体战略，将会向政府提出税制、预算等促进半导体研发和生产的政策建议。东京理科大学研究所若林秀树教授也指出，日本应该对半导体领域投资10万亿日元、致力于人才、技术研发。
数据源：bnext