车用需求加持下，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等次世代功率半导体需求冲，预估将以每年约20%的速度呈现增长，其中2030年SiC产品市场规模预估将跳增2.8倍、GaN将飙增6.5倍。
日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）10日公布调查报告指出，因汽车／电子设备、产业用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%至2万亿8,043亿日元，硅（Si）制产品规模萎缩4.0%至2万亿7,529亿日元，SiC等次世代产品市场增长9.6%至514亿日元。
次世代产品中，2020年SiC功率半导体市场规模年增9.6%至493亿日元，GaN功率半导体增长15.8%至22亿日元、氧化镓功率半导体市场则仅有“一点点”。
富士经济指出，2020年功率半导体市场虽陷入萎缩，不过自2021年以后，因车辆电子化、5G通信相关投资增加，加上产业领域需求回复，因此预估市场将转趋扩大，预估2030年市场规模将达4万亿471亿日元，较2020年增长44.3%，硅制产品市场规模预估为3万亿7,981亿日元，较2020年增长38.0%。
富士经济表示，自2021年以后，在汽车／电子设备需求加持下，预估次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，2030年市场规模预估为2,490亿日元、将较2020年跳增3.8倍（增长约380%）。
因汽车／电子设备需求加持，中国、北美、欧洲需求扬升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日元，较2020年跳增2.8倍；GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日元，较2020年飙增6.5倍；氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日元。
功率半导体除了是电动汽车（EV）关键零件，也正扩大应用于工业机器人、离岸风力发电设备等用途，是减碳不可或缺的产品之一。
目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感，三菱电机、富士电机、东芝等三家厂商合计握有全球二成市场占有率。
日经新闻1月15日报道，Rohm计划在今后5年内投资600亿日元，使用于EV的SiC功率半导体产能扩张至现行5倍；富士电机将投资约1,200亿日元扩张日本海内外工厂产能，增产功率半导体；东芝计划2023年度结束前投资约800亿日元、将功率半导体产能提高三成。
报道指出，Rohm SiC功率半导体研发居领先，全球SiC功率半导体市场握有二成市场占有率，和英飞凌（Infineon）、STMicroelectronics并列为全球主要供应商之一，产能扩张至5倍后、全球市场占有率有望提高至三成。Rohm生产的半导体材料也以经由汽车零件厂的形式，用于特斯拉（Tesla）的EV逆变器（inverter）。