前一日才传出芯片代工龙头台积电，即将在日本独资兴建与运营芯片厂的消息之后，如今在美国亚利桑纳州新建芯片厂的计划又有了新的进度，那就是传出台积电准备在当地进一步设立先进封装厂，以吸引美国更多客户的订单。
《日本经济新闻》最新报道，根据3位知情人士的转述表示，台积电预计在美国新设立的先进封装厂，也就是借由技术将不同制程及种类的芯片集成至芯片，之后再加以封装。而这先进的技术也是台积电未来与竞争对手三星、英特尔等在产业中竞争的优势。而一旦确认在美国兴建先进封装厂，就会是台积电首次在台湾以外的其他地区创建这样的产能。
台积电为了应对美国政府希望在本土复兴更多半导体制造的期待，而且北美客户订单也占台积电总营收达62%的情况下，已经在2020年宣布，将斥资120亿美元在亚利桑那州兴建5纳米先进制程的芯片厂，并预计将在2024年进入量产的阶段，目前的最新进度是已经正式动工。而目前在美国除了苹果的iPhone和Mac都采用台积电所代工生产的处理器，还包括高通、英伟达、AMD、博通等大型无芯片厂IC设计公司将将台积电当作紧密的制造合作伙伴。
现阶段芯片封装高度集中亚洲，美国也希望自主进行。相较芯片制造，封装曾视为简单的产业。不过，随着芯片制造技术精进步伐放缓，芯片制造商为试图保持更高性能，新一代封装就越来越重要。据知情人士说法，台积电计划在美国兴建的封装厂将采用最新3D堆栈技术，将有不同功能的芯片排列在一个封装，以期发挥更快与更好运算性能。现阶段，台积电还在苗栗兴建先进封装工厂，将于2022年投产，处理器大厂AMD和搜索引擎龙头Google预计为首批客户。
虽台积电没有评论，报道指消息人士透露，台积电毫无疑问地会有进一步扩张的计划蓝图，只是当前台积电持续保持谨慎，不愿太早承诺。原因是仍存在许多不确定性，并需要将这些因素纳入考虑，就包括地缘的政治问题。
(首图来源：台积电)