自从处理器大厂英特尔(intel) 宣布重回芯片代工市场，并成为台积电及韩国三星的竞争对手后，英特尔也开始积极寻找人才。据媒体报道，近期英特尔分别从三星及美光寻找高层加入芯片代工业务，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
韩国媒体《BusinessKorea》报道，三星美国代工部门的前负责人Hao Hong最近宣布，从6月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。Hao Hong从中国科技大学毕业，并在斯坦福大学完成硕士学位，2008年加入三星，从事半导体相关业务达13年。自2014年起，Hao Hong就开始负责三星代工业务。
Hao Hong之外，英特尔还任命前美光科技新兴内存系统副总裁Bob Brannan担任代工业务客户设计支持副总裁。Brannan于2013~2018年期间，也在三星工作约5年。之后2018年转到美光，并在美光任职3年。
今年3月英特尔宣布IDM2.0计划，发展芯片代工业务便是重要事项。英特尔还宣布，投资200亿美元在美国亚利桑那州创建两座新芯片制造厂，2024年投入生产。近日有消息表示，GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 找上英特尔，希望借助英特尔生产产品，以抗衡竞争对手AMD与台积电的合作关系。
《BusinessKorea》报道指出，考虑到英特尔的市场地位和财务实力，英特尔重返芯片代工市场让其他企业感到威胁，可能是芯片代工市场中长期提升竞争的关键因素之一。芯片代工市场市场占有率排行方面，台积电位居龙头，韩国三星排第二，之后依次为联电、格芯、中国中芯国际。
(首图来源：英特尔)