根据韩国市场研究单位《Yole Development》的最新研究报告指出，预计2021年高性能计算(HPC) 的应用将带领芯片扇型封装市场的增长。因为，相较于2020年，芯片的扇形封装大多数都用于智能手机与穿戴式设备的应用处理器（AP）的情况，2021年高性能计算所使用的芯片在使用扇形封装的比例，预计将高于智能手机与穿戴式设备。
报告指出，2021年高性能计算增加使用扇形封装的情况下，将使得超高密度 (UHD) 扇形封装市场持续增长。而且，根据预估，2020年超高密度扇形封装约占市场的39%，但到2026年之际，该市场占有率将跃升达到52%。另外，一般高密度 (HD) 扇形封装在2020年的市场占有率为37%，但到了2026市场占有率也将到37%。而针对扇形封装技术会增加使用的原因，报告指出，这是因为扇形封装将使的芯片能提高性能之际，还延长了摩尔定律的延续。
报告还表示，超高密度扇形封装技术一般多用于应用于云计算、5G、自动驾驶汽车和人工智能等应用的芯片上，而且将领导未来10年的封装趋势。而根据统计，2020年扇形封装市场的市场规模达到14.75亿美元。但是，扇形封装市场将以平均复合增长率15.1%的速度增长，到2026年之际将达到34.25亿美元的规模。另外，以市场分类来观察，2026年行动和消费市场的扇形封装应用将达到16.13亿美元。至于，电信和基础设施则是来到1.597亿美元，自动驾驶汽车应用则是达到2.16亿美元。
报告进一步指出，扇出封装是将I/ O连接端子置于芯片外部，通过该种方式以缩短芯片和主板之间的端子长度，可以提高电流和散热效率。其中，在超高密度扇形封装应用上允许更多数量的I/O连接。其由于不再需要芯片基板，可以使得芯片变薄50%。因此，自2016年起，苹果将芯片代工龙头台积电的扇形封装技术应用于其移动处理器生产上，成功降低了iPhone的厚度，而目前台积电的扇出封装技术也已经应用到了iPhone 12之上。
而因为在扇形封装技术有其协助芯片提升性能的特性，这也使得在该技术上，包括台积电和其他的芯片代工厂，封装测试厂等都在积极发展该技术，以强化本身的市场竞争力。对此，报告还强调，除了台积电正在大规模投资该种封装技术，以支持5G及高性能计算芯片的需求之外，半导体封测龙头日月光投控还计划投资20亿美元强化该封装技术的投资。此外，韩国包括三星在内的相关半导体企业也同样积极发展扇形封装技术，以争取其在市场的市场占有率。
（首图来源:shutterstock）