现在全球出现芯片短缺，不过对于芯片厂商而言，先进制程的开发仍然如火如荼。台积电最近就宣布，3nm芯片将会在明年下半年量产，容许更高效率的芯片产品。
台积电表示，明年下半年量产的3nm制程将可以比现有的5nm产品提升15%性能和降低30%功耗，而4nm制程也开发顺利，预计在今年第三季就可以开始试产。台积电在芯片代工市场上已经得到了相当高的占有率，而针对先进制程的开发随着物理限制而变得更困难，也是他们需要面对的挑战。
他们的客户Apple据称已经预约了台积电4nm制程的首批产能，将会用作制作新的Mac用处理芯片，而iPhone 13的A15芯片已经开始用5nm制程生产，下一代A16就可能会用到4nm技术。
来源：数字时代