受益于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板，TrendForce预估2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而随着AMOLED面板采用率提升，AMOLED DDI使用量也会增加，不过当下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧，加上部分芯片代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定，没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板增长动能的可能。
从AMOLED DDI制造过程来看，一般AMOLED DDI芯片面积尺寸较大，每片芯片可产出的IC相对较少；意即需要较多芯片投入。芯片方面，AMOLED DDI制程集中40纳米与28纳米中压8V的专用制程，目前仅台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）与格芯（GlobalFoundries）能够量产AMOLED DDI，40纳米产能相较28纳米更吃紧，故新开案的AMOLED DDI也陆续引跳转至28纳米生产。
芯片方面，目前12英寸产能供不应求下，可提供AMOLED DDI的产能也相当受限，目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能，但芯片代工厂扩产速度仍不及应对持续增长的市场需求，尽管中芯国际（SMIC）、上海华力（HLMC）与晶合集成（Nexchip）都在开发AMOLED DDI制程，但具体可量产进程未定。故TrendForce预期，明年能够添加的AMOLED DDI产能并不多，并可能进一步导致AMOLED面板市场的增长力道受限。
AMOLED DDI供应商需克服产能不足、开发难度高两大课题
除了AMOLED DDI产能吃紧的问题，各家AMOLED面板的独特性也让AMOLED DDI开发难度提高。以最简单显示画面均一性补偿（针对面板显示画面如云朵状、块状不均匀与颗粒状做调整）来说，每家面板厂生产的面板画面品质不一，所需要补偿的方式与所需访问的参数量也不固定，故面板厂会优先采用已量产的DDI厂商为主。
AMOLED DDI新供应商若有意导入，则需要长时间的验证与改版，才有机会达到规模量产阶段，因此也增加AMOLED DDI开发的难度。此外，各面板厂要求的IP（泛指IC里的各种功能模块）与规格不同，故也较难以做到共享性，举例来说，如AMOLED DDI供应商提供给韩系面板厂的IC，并不适用中国面板厂，必须依面板厂规格需求重新开案。
整体而言，TrendForce认为，除了部分DDI厂商旗下拥有芯片代工厂，或是有长期合作关系的芯片代工厂可供货，其他AMOLED DDI厂商要如何获取稳定且足够的代工产能，并同时具备足够技术能量达可量产性，将是AMOLED DDI厂商能否开拓市场最关键的课题。
（首图来源：Flickr/Brian BilekCC BY 2.0）